2020中國國際半導(dǎo)體展（SEMICON CHINA 2020）將在6月27日-29日，在上海浦東新國際博覽中心及上海浦東嘉里大酒店舉辦。作為傳動系統(tǒng)組件大廠的上銀科技當(dāng)然不會缺席，當(dāng)然也少不了上銀微型導(dǎo)軌應(yīng)用方案設(shè)備。

在這個專業(yè)的半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備展覽期間，作為上銀的明星產(chǎn)品，EFEM（晶圓移載模塊Equipment Front End Module）當(dāng)然始終在C位。EFEM為半導(dǎo)體晶圓移載系統(tǒng)，關(guān)鍵功能部件全部出自上銀HIWIN，包括：伺服電機(jī)、直驅(qū)電機(jī)、上銀微型導(dǎo)軌、滾珠絲杠、單軸機(jī)器人。這個系統(tǒng)，整合了潔凈機(jī)器手臂，可實現(xiàn)低微粒塵產(chǎn)生，滿足晶圓封測的高潔凈環(huán)境需求。還支持RS-232，Ethernet通訊，簡易化的人機(jī)互動接口，可編程，靈活設(shè)定運送規(guī)則，使用真空吸取尺寸為8、12吋的晶圓。

EFEM系統(tǒng)軟件由上銀自行開發(fā)，具有軟件硬件垂直整合的優(yōu)勢，還可以提供定制化服務(wù)，提升客戶競爭力。此外，在本次展會上，還有晶圓機(jī)器人（Wafer Robot），包括RWS單臂晶圓機(jī)器人，RWD雙臂晶圓機(jī)器人，史卡拉機(jī)器人（SCARA Robot）等，另外還有單軸直線電機(jī)平臺(Single-Axis Linear Motor Stage)等設(shè)備，助力此次半導(dǎo)體展覽。

HIWIN憑借強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊，在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，并在發(fā)展中，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗和市場基礎(chǔ)。展會現(xiàn)場將展示多種升級方案，并為業(yè)者提供更多高附加價值的解決方案。

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